环氧树脂、硅橡胶、聚氨酯材料在绝缘灌封方面的优劣

2、聚氨酯胶硬度适中、较低的内应力、粘结力强、电气性能佳、耐高温性能较差、耐 低温性能优越；
3、硅胶硬度低、基本上不会有内应力、粘结强度较差、电气性能佳、优越的高低温性能；

1）环氧树脂料现在在韧性和增柔方面进展迅速，值得关注。
2）聚氨酯料的高温下电性能下降幅度大的问题和其工艺性差、容易吸潮造成不固化的问题值得关注，但是聚氨酯现在发展速度很快，很多方面通过改性弥补了不少缺陷。
3）硅橡胶主要突出的优势在耐侯性方面。但是相对价格偏高问题。

环氧主要是内应力的问题，环氧做得好，价格也比较高，聚氨酯耐高温方面有待改善，另外聚氨酯对水特别敏感，配比不好或有水的时候表面会粘手，固化不好，硅胶在粘接力、中毒性及还原性方面都有待改善。

环氧树脂：有加温固化和常温固化，加温固化的耐温性好点，一般能上100多度（根据固化剂不同和固化得温度不同，耐温性能也不一样的）；而常温固化的耐温性能差一些！一般达到80度就会发软！但它有一点好处就是保密性强，固化后特别硬！在电气性能和耐候性能方面一般！价格便宜！
聚氨酯：粘接性好，有不同硬度！但价格颇高，另外电气性能不是很好，随着温度的上升，电气性能急剧下降，不如硅胶！但一些类型的聚氨酯在固化时会发散出一种有害的气体（物质），对环境和人体都有巨大的危害，现在日本已经停止生产这类的东西了！价格颇高！
硅胶：固化后成弹性体！耐温性能高（-60°—260°），也有较强的电气性能和耐候性！灌封后，如有个别元器件损坏，可进行无痕迹修复！但有一点就是粘接力不够好！  价格一般！