贴片胶黏剂即为表面贴装胶黏剂，简称贴片胶，亦称SMT胶。随着微电子技术迅猛发展，电子元件趋向集成化、微型化，兴起了表面贴装元件(SMI))和表面贴装技术(SMT)，贴片胶顺应了SMT技术的要求。在整个表面安装过程中，贴片胶用于在波峰焊期间将表面贴装元件固定到电路板的背面上，可避免在波峰焊的作用下发生位移。当焊接完成之后，贴片胶便不再起作用。环氧贴片胶黏剂是贴片胶的重要品种，它是由液体环氧树脂、固化剂、增韧剂、触变剂、溶剂、颜料等组成的膏状体。一般以点涂方式使用，加热或紫外线固化，150~C时60～90s完全固化，固化物剪切强度12～18MPa。由于环氧贴片胶粘接强度高且电性能很好，故目前使用居多。主要用于将片状电子元器件固定于印制板上、表面贴装元件的移针式印胶和钢网印刷等。
环氧贴片胶黏剂有如下一些特点。
①触变性良好，下胶顺畅，无拖尾塌陷，不堵塞点胶针孔。
②单组分胶，使用方便，固化速度快，固化时间短，应用范围广。
③适用于多种形状元件的黏合，对于各种表面贴装元件都可获得满意的粘接强度。
④具有良好的耐热性、较高的粘接强度和优良的电气性能。
⑤吸湿性较低，储存稳定性好。环氧贴片胶大多采用加热固化，可以简单地在对流加热炉和红外线炉中完成。
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