背光源生产工艺要求

二、总体要求:
1、在没有静电防护措施的情况下严禁裸手直接接触PCB板；
2、生产过程中严禁人手接触透镜，避免透镜表面留有指纹；
3、锡膏成份为锡银铜，好使用千住或可力泰品牌；
4、固化胶为透明胶，确保透镜与PCB板粘结后在高度60-80℃使用50000H不会脱落；
5、LED灯与透镜要求同心，大偏移小于0.15㎜；
6、透镜要求紧贴PCB板，间隙小于0.1㎜；
7、透镜贴装后倾斜角度小于1℃；

三、SMT贴装要求:
1、刷锡膏位要求采用自动刷锡膏机器，确保所刷锡膏一至；
2、吸嘴要定做，LED灯表面为软胶，吸嘴不可划伤、污染灯珠表面，同时注意控制抛料率；
3、LED贴装要求如下图
 

    注：贴装时PCB板要求全程治具支撑，贴装过程中不可出现PCB板弯曲，避免损坏灯珠；
4、回流焊温度控制在250±5℃范围内，避免影响LED灯珠；
5、点胶工艺在回流焊后，胶水用量控制在0.1g/PCS；点4个脚，具体见下图
 

6、点胶后进行贴装透镜，具体要求如下
 

7、检查透镜贴装符合要求后过固化炉或UV炉，高温度不可超过80℃；
四、电性测试见《LED背光源检验要求》
五、包装要求
1、包装时在静电除尘设备下进行包装；
2、产品包装采用防静电PE袋包装，在放入到吸塑盒中