灌封胶的作用就是对敏感电路和电子元器件进行长期有效的灌封保护。灌封胶按材质来分的话，可分为有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶三大类。
环氧树脂灌封胶：环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。应用领域：LED、汽车电子、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块、传感器。
聚氨酯灌封胶：聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。应用领域： 变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、电磁铁、铸模前使用、LED、泵、转换开关、插头、电缆衬套，超过滤组件，反渗透膜组件。
有机硅灌封胶：有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。
灌封材料基于缩合体系与加成固化体系，无需二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。
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