晶圆切割胶带一种是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计的胶带。其拥有涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割特点。在加工结束后，我们只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC 造成不好的影响。
晶圆切割胶带的特点
1、在切割时拥有高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
2、在照射UV 反应时间快速，而且可以有效提升工作效率。
晶圆切割保护胶的注意事项
一)在晶圆切割胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二)在太阳光照射下晶圆切割胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉处。
三)晶圆切割胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四)使用时请勿用手直接触摸晶圆切割胶带的胶面。
五)贴错位置时，请使用全新胶带，避免晶圆切割胶带再度使用
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