化学溶剂法是目前去掉电子涂覆胶的涂覆层常用的办法。 化学溶剂法能否成功取决于需去除的电子涂覆层的化学性质和具体溶剂的化学性质。 所选用的化学溶剂要确保不会损坏基板和返工位置邻近的部位。 在大多数情况下， 化学溶剂并不真正把涂覆层溶解掉， 而是让它膨胀。 涂覆层一旦膨胀， 就可以很容易地把它轻轻刮掉， 或者轻轻擦掉， 如有机硅电子涂覆胶。
需要去掉电路板两面的整个涂覆层时， 必须把整个电路板浸入溶剂或者溶剂/ 保护层清除剂中。电子涂覆层的去除时间取决于涂覆层的具体组分、 所选的溶剂， 以及涂覆层的厚度。 将溶剂或保护膜清除剂加热， 或采用超声搅拌， 可以减少浸泡时间。 有时， 可能需要用刷子将涂覆层残余去除干净。 当涂覆层去除干净后， 需立即用乙醇 （异丙醇或甲醇） 进行清洗， 并经去离子水洗涤后进行干燥。
对于印制电路板局部区域或元器件表面涂覆层， 可直接用棉签蘸取溶剂或凝胶状溶剂将涂覆层擦除。 或者在待更换元器件的周围， 用掩膜构成一个堤坝， 把溶剂或涂覆层清除剂始终保持在指定的地方。
