那么粘接强度性能和什么有关呢？让我们来分析一下
常用粘结理论有以下几种：
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理论 |
关键词 |
理论阐述 |
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吸附理论 |
极性基团 范德华力 分子扩散 |
对于极性表面和极性分子，两相界面接触，由于分子的微布朗运动，液体极性基团靠近固体表面极性基团，分子间距小于0.5nm,范德华力体现出较好的粘结作用 |
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扩散理论 |
互相渗透 界面消失 |
分子热运动使两相界面互相渗透使得界面消失，粘结为一体 |
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机械理论 |
渗透 粗糙多孔 机械互锁 |
液体环氧胶渗透到基材孔隙，形成机械互锁，互相咬合 |
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静电吸引理论 |
接触 双电层 静电吸引 |
两种不同物质接触，产生双电层，由此产生静电吸引力，从而引发粘接行为 |
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化学键理论 |
界面反应 化学键 |
液体环氧胶与基材表面产生化学反应，形成化学键，从而引发粘接行为 |
注：粘接强速的评定有剪切强度、剥离强度、疲劳强度、冲击强度等，一般采用拉伸剪切强度作为粘接强度大小主要评定指标
如何达到较好的粘接强度呢？
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影响因素 |
原因阐述及提高粘结强度方案 |
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原料 角度 |
分子量 |
分子量、分子结构影响扩散性能、渗透性能、浸润效果、化学键是否形成、静电吸引力大小等；分子极性影响吸附性能、吸附力大小 提高粘结强度方案：分子量适中、分子结构利于扩散，分子极性与基材接近 |
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分子结构 |
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分子极性 |
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粘结表面粗糙度 |
任何表面都不是的平滑，即使经过研磨加工，表面也是由峰谷组成的凹凸不平表面，凹处过于尖锐，极容易残留气泡，气泡处即为受力集中点，也为应力薄弱点，因此，应选择合适的方法调节表面粗糙度，尽量减少尖锐凹陷或其他不利于胶液浸润的缺陷 |
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粘结表面处理程度 |
为保证两相界面的充分粘结，需将“第三者”剔除，可用打磨、擦洗、水洗、干燥、吸尘等方法除去机械杂质和油污；通过化学方法处理基材表面，使其可与环氧树脂胶生成化学键，提高粘结强度 |
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温度、压力 |
提高温度可提高分子运动能力，利于扩散和吸附；增大压力可在一定程度增大大接触面积 |
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粘结层厚度 |
通常胶黏剂厚度在0.05-0.15mm范围剪切强度较大，太薄或太厚均会使强度下降 |
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环氧树脂胶在与被粘表面粘接的过程中，大多呈现液态，良好的浸渍性能即环氧树脂胶对基材表面充分的浸润效果是影响粘接接头的重要影响因素。若浸润不完全，会有很多气泡出现在界面，在受力情况下，易出现应力集中，粘接强度将大大降低，所以，选择优质环氧树脂胶可提高粘结强度，减少应力破损，延长使用寿命。
总结：
对于环氧树脂胶产品，想要达到较高的粘结强度，需要满足下列要求
1.液体环氧胶对基材表面有较好的浸润性能，从而减少气泡，减少受力薄弱点；
2.基材表面去除“第三者”，包括浮尘、油污、水渍或基材内部过高的水分含量、疏松表面（薄弱表面层），使其净化；
3.对于粗糙或多孔基材，好选择粘度低、流动性好的原料，以提高机械互锁或咬合力，达到较好的粘接效果；
4.如果条件允许，可对其表面进行化学处理，使得环氧树脂胶可以基材生成化学键，形成牢固结合
