- 导热垫片
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特点与优势
（1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；
（2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；
（3）不污染工艺介质；
（4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；
（5）低温时不硬化，收缩量小；
（6）加工性能好，安装、压紧方便；
（7）不粘结密封面、拆卸容易；
（8）价格便宜，使用寿命长。
应用领域
（1）半导体与散热器之间
（2）通信行业、笔记本电脑
（3）功率部件与外壳或其他散热器的热传导
（4）需要传热的框架、底盘或其他热传导的区域
（5）需吸收应力或震动的散热场合
（6）电子工业的功率放大管和散热器之间的间隙填充和热传导
应用方法：
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6MPa（该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟）。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则0.1~0.2MPa。
为达到佳效果，部件表面应保持干净。无油脂和杂质
首先去掉离型膜，然后贴在散热组件表面，施加一定压力或其他固定装置表面贴合更紧密
可根据应用环境的要求，模切成不同形状的尺寸
导热垫片注意事项
正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。
