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LED照明用胶点简介

   2021-08-20 3580
核心提示:LED照明用胶点比较典型的几类:1. LED铝基板与散热器之间的导热(1)射灯:引脚手工焊接时会涂导热硅脂,一般用锡膏焊接。铝基板与
 LED照明用胶点比较典型的几类:
1. LED铝基板与散热器之间的导热
(1)射灯:
引脚手工焊接时会涂导热硅脂,一般用锡膏焊接。
铝基板与散热器之间要用导热产品。
(2)路灯:
大功率LED单灯与铝基板之间用焊锡膏焊接,锡导热率高,且大批量生产效率高。
只有手工焊接时才会考虑用导热硅脂涂覆在LED灯与铝基板之间。
因为焊锡膏没法加热熔化。
灯具外形各种各样,但是铝基板与散热器之间,都要用到导热产品(导热胶、硅脂和垫片都有用,具体视客户情况而定)。
2. 灯具外壳的密封、粘接
灯罩与灯壳之间的粘结密封要求:挥发物少,以免腐蚀芯片和在灯壳上起雾,且粘结力要好,不流动,耐高温120度。
LED驱动电源等元器件的灌封
要求:有一定导热性能,与外壳粘结力好,流动性好。
 









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