● 混合后粘度低，抽真空脱泡性能佳
● 固化收缩率小，固化后具有优异的光学透明性
●优异的抗冷热交变性能，可在-60~+200℃长期使用
● 防潮，防水，耐臭氧、紫外线、气候老化等性能优秀
● 电性能优良，化学稳定性好
● 对PPA材料及镀锌铜粘接力好，与PC材料有很好的脱模性
● 加热固化，用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠以及集成式模组封装
2. led贴片硅胶推荐操作工艺
● 以A:B=1:1的重量比进行配置。
● 搅拌5~10分钟，混合均匀。
● 真空脱泡5~10分钟。（在0.1Mpa下，常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。）
3. led贴片硅胶注意事项
● 使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间会缩短；混合好的胶料应在适用期内一次性用完，避免造成浪费。
● 应避免与含有N、P、S等有机化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物，含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触；
● 应避免与有机酸等可能与固化剂反应的物质接触；
● 混合材料时候请使用玻璃棒或塑胶刮刀；
● 使用手套时请使用聚乙烯材质，不使用橡胶材质；
● 使用前请尽量保持基板干燥、清洁状态；
