在光电元器件封装中胶粘剂的关键要求

由于社会及经济各方面的高速增长，以及标准化与基础设施建设的需要，光电以及光电元器件行业的封装制造商遇到了种种挑战。光电(通常称为光电元器件)行业－其定义为在单一封装组件中会聚集中微电子以及光电装置，分析人士认为这一行业的发展现状就如同二十年前的表面装置技术行业的情况。

这一论断意味着封装制造经验的变动范围为微电子行业的数年经验以及刚从高等院校毕业的、经过大量光电学、电子学或者光电元器件学教育的初级工程师所掌握的经验。由于经验背景的差异导致了在制定胶粘剂的规格要求时产生冲突，比如排气、玻璃态转化温度(Tg)以及热膨胀系数(CTE)。由于不同种类的胶粘剂如环氧树脂、丙烯酸树脂以及BMI树脂(在整个光电封装制造过程中，这只是其中一些基本化学)的工作性能完全不同，因此加剧了这一复杂问题的难度。因此，理解掌握胶粘剂的主要特性，并将这些知识应用于封装设计之中，就一定会降低成本，使产品更加可靠，并为市场提供更加快捷的解决方案。

关键词：胶粘剂、封装、玻璃态转化温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)、光电元器件、环氧树脂、丙烯酸树脂、BMI树脂

介绍

不管是谁创造了以下词汇?quot;更快、更便宜、更轻、更好"这些词汇是形容领先于时代的电子器件设备日新月异的发展状况。随着光电元器件时代的到来，"轻便"这一词语已经成为这一时代的关键词汇。"轻便"不仅指重量上，而且意味着数据传输的便捷。尽管近有关行业库存积压与公司重组的传闻报导，但是互联网络以及相关依靠数据传输的行业在近的十年中以前所未有的速度发展着。分析人士认为近期通信行业的疲软与其说是由于产品缺乏需求，不如说是因为缺乏想为这类产品付款的愿望而导致的结果。

互联网络的发展是一种趋势，而不是流行一时的时尚。自1983年互联网络问世时，当时的用户数量估计为200个，值到1987年，其用户数量为28,000个，发展速度还是线性的。今天，互联网络用户数量已经达到了513,000,000个，而且还在继续增长之中。在中国，1997年的互联网络用户为200,000个，到2000年，用户数量已经上升到12,300,000个，并且预期到2001年底，用户数量将达到26,500,000个1。在印度，2000年3月的互联网络用户数量为5,000,000个，并且预期到2001年底，用户数量将达到7,900,000个。而且预期至2005年，印度的互联网络用户数量将赶上中国的用户数量2。

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1． 数据有限公司(IDC)亚洲／太平洋

2． 中国统计年鉴

用"前所未有"这一词汇来形容发展速度是相当准确的。随着半导体技术的应用，摩尔定律认为微处理机的容量每隔18 至24个月将会翻倍，在过去的三十年中，事实证明这一论断是正确的。在今天的通信行业中，频带宽度每隔6至12个月将会翻倍3。在1987年，家庭用数据传输的调制解调器的速度只是300bps,而相应成本超过100美元。而今天，公司宣称数据传输的速度已经达到难以置信的40Gbps, 是原来速度的133百万倍, 而这些相关设备的价格已大幅度地下降。

现在行业的通常数据传输速度均可以进行声音、数据、文本以及图像的传输，在这一基础上，人们期待有进一步的突破。但是由于未来行业的巨大发展空间主要来自于如中国与印度之类的国家，因此，相关设备的制造商不能够将价格定得过高。这就意味着光学设备装置以及器件的制造商需要想办法降低未来产品构件的成本。尽管可以通过多种方法降低成本，但是重要也是有效的办法是理解掌握胶粘剂的主要特性，并且应当知道在设计中与其封装在一起的组件的性能状况。 背景

目前，封装成本大约要占到整个构件成本的80%。这一巨大的比例主要是由于以下因素造成的，包括大多数情况下的人工操作人员雇用成本、制造商力图使构件达到严格质量规格要求的成本以及由于缺乏工程经验而导致效率低下的材料选择以及产品设计而发生的成本。

以前，应用于通信行业的构件规格要求是非常简单的。封装只需要能够提供环境屏障并且能够经受一系列的冲击试验与振动试验。随着传输的数据日益接近临界状态，发展中的胶粘剂需要具备附加的特性，这些特性包括高性能的防湿抗热性能、高玻璃态转化温度以及低热膨胀系数。