1.概述
导电银粘结剂俗称导电银浆、芯片胶，具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
2. 导电银粘结剂新发展
导电银粘结剂自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前,导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显不屏(L CD)、发光二极管(L El))、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)、压电陶瓷、焊剂取代等许多领域。
到2003年底,导电银粘接剂世界市场的销售额已达到20亿美元,特别值得一提的是,电子封装和光电器件制造的全球重心已转到亚洲地区,亚洲地区已成为导电银粘接剂销售的主要市场近年来,台湾的许多电子和光电器件制造大量移到祖国大陆,中国大陆的学电银粘接剂需求量呈大幅增长,但因中国大陆的生产能力等因素,导电银粘接剂主要依赖进口，如美国的Ablestik、TraBold、Epotek、Eastman和日本的Amicom等公司,这此公司每年在中国大陆市场大约要销售2亿美元的导电银粘接剂。
三十多年来，导电银粘接剂都是采用双组份环氧树脂的银粉浆料，用户必须将A、B二组份混合搅拌均匀才能使用。在搅拌过程中产生大量的气泡无法消除,未使用完的导电银粘接剂会目行固化,从而造成浪费。美国Ablestik公司于近年推出了单组分的导电银粘接剂，深受用户的欢迎。但它必须在一4CTC贮存，在运输中必须采用干冰包装，干冰的使用期为7 天左右，其运输成本非常之高。在常温下的操作时间限制在24h左右。
—个理想的材料永远是用户的追求，然而世界i：是没有理想材料的，只能是向理想的材料靠近。美国TiC公司的科技人员推出了一种在常温贮存达一年之久的单组分导电银粘接剂，这种导电银粘接剂即使在50°C烘烤10 天，也能保持其稳定的性能；并且这种导电银粘接剂采用更为先进的工艺，达到了完全消泡的效果，从而使导电银粘接剂的技术大大向前迈进了一步。
