环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC）是一种微电子封装材料，它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧模塑料以其低成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点，已经成为现代半导体封装常见重要的封装材料之一。它是紧跟半导体技术以及半导体封装技术的发展而发展，同时环氧模塑料技术的发展也促进了半导体技术和半导体封装技术的发展。
当今，全球正迎来以电子计算机和数字家电为核心的电子信息技术时代，电子产品也随之向高性能、多功能、高可靠、薄型化、轻型化、便携式方向发展，同时还要求电子产品具备大众化、普及化、低成本等特点，这必将要求微电子封装业把产品向更轻、更薄、密度更高、有更高的可靠性和更好的性能价格比的方向发展。同样，对微电子封装材料也提出了更高更新的要求。满足超薄、微型化、高性能化、多功能化、低成本化以及绿色环保封装的要求是当前微电子封装材料发展所面临的首要问题。因此，环氧模塑料作为主要的微电子封装材料，也面临着前所未有的机遇和挑战。
环氧模塑料对半导体封装的影响
环氧模塑料是一种热固性材料，由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料以及其他改性成分组成。环氧模塑料发展至今，已经衍生出很多种不同类型，以适合不同应用要求。按所用的环氧树脂的化学结
构来分，可以分为EOCN型、DCPD型、Bi-phenyl 型以及Multi-Function型等。按终材料的性能来分，环氧模塑料可以分为普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射型、低翘曲型以及无后固化型等。
同时为了满足对环境保护的要求，无卤无锑的“绿色”环保型环氧模塑料也成为目前业界研发的重点。
通常，我们可以用一些物理参数对环氧模塑料的性能进行表征和衡量，例如胶化时间、流动长度、粘度、弯曲强度、弯曲模量、玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数、吸水率、成型收缩率、热导率、体积电阻率、介电常数、离子含量、阻燃性等等。下面主要谈一下环氧模塑料的几个重要性能对半导体封装的影响。
（1）环氧模塑料的介电性能对半导体封装的影响。
介电性能包括材料的介电常数，介电损耗，电导率以及体积电阻率等，是表征材料本身的绝缘性或导电性的重要参数。由于环氧模塑料在制造过程中是由多种成分混合熔融混炼而成的，每种成分本身的介电性能相差较大，从而导致不同的环氧模塑料会因配方不同而导致介电性能有较大的差异。由于在半导体封装中环氧模塑料主要起到绝缘体的作用，其介电性能的好坏将对封装好的半导体器件的电性能产生重要影响，特别是针对高压器件的封装，要求环氧模塑料在一定的温度范围内具有相对低的介电常数和损耗以及较大的体积电阻率，通常都需要通过特定的配方调整来实现。一般而言，可以通过选择极性较低的原材料以及控制原材料的纯度，来提高环氧模塑料的介电性能。
（2）环氧模塑料的吸水率对半导体封装的影响。
环氧模塑料的吸水率是衡量环氧模塑料性能的另一重要指标。由于交联的环氧树脂对水分子没有封闭作用，在一定的环境湿度以及温度下，水分子可以通过扩散的方式从外界通过模塑料进入封装器件内部，对封装器件造成破坏。这种破坏不仅体现在降低界面强度以及在瞬时高温时形成蒸汽压造成器件内部分层，而且水分子可以作为模塑料中杂质离子的载体，将杂质离子带到芯片表面以及焊盘表面，从而引起不同程度的腐蚀以及表面电荷的沉积，从而严重影响封装器件的电性能。因而，降低材料的吸水率始终是提高环氧模塑料性能的重要方向。
（3）环氧模塑料的应力对半导体封装的影响。
环氧模塑料的应力是衡量环氧模塑料性能的又一个重要因素，它的大小主要取决于环氧模塑料的热膨胀系数和模量的大小。如果认为在封装温度下的应力为零，则可以用以下公式来简单计算模塑料的应力：
SI25 = E25*(175-Tg)*(α2 –αsub) + (Tg - 25)*(α1 - αsub)
SI 260 =E260*(260-Tg)*(α2 –αsub)
其中SI25 和SI260 分别对应25℃和260℃下的应力指数。E25 和E260 分别对应25℃和260℃下模塑料的模量。α1，α2 和αsub 是模塑料在低于和高于Tg 时以及对应材料的热膨胀系数。
由于不同原材料的热膨胀系数和模量都不一样，所以可以通过控制原材料的种类的比例来控制和调整环氧模塑料的热膨胀系数和模量，从而达到调整应力的目的。在半导体封装中，环氧模塑料的热膨胀系数远大于芯片、框架、基岛等其他无机封装材料。随着温度的变化，由于封装器件中不同材料的热膨胀系数不匹配而在材料界面产生热应力。如果这种应力大于相应界面的粘合力时，就会引起界面的分层，甚至会导致整个封装体的开裂。因此，如何有效地控制环氧模塑料的应力，使之与其他电子材料的应力相匹配，一直都是环氧模塑料制造厂商的重要研究课题。
总之，在半导体封装中，环氧模塑料是半导体微电子封装的主要材料之一，所以环氧模塑料的性能对半导体封装产品的性能有非常重要的影响。
环氧模塑料在半导体封装中的应用
不同的封装形式以及可靠性要求对环氧模塑料也有不同的要求。对半导体封装来讲，按照封装外形以及具体的应用，可以将半导体封装分为通孔式封装、表面贴装引线框架封装和表面贴装基板封装三大类。其对环氧模塑料的要求也各不相同。
（1）通孔式封装（Through Hole Package）
通孔式封装主要适用于半导体分立器件的封装，包括二极管、三极管、功率晶体管等，具体封装形式有轴向二极管、TO、桥块、SOT、DPAK、SMX 等；还有部分简单的集成电路如DIP 和SIL。其主要的共性就是不需要经过Jedec 的级别考核，从而对模塑料的性能要求不高。但是不同的封装形式和应用背景还是对环氧模塑料的性能提出了不同要求，如高压器件需要环氧模塑料具有良好的介电性能，全包封器件要求环氧模塑料具有很高的导热性能等。
（2）表面贴装引线框架封装（Surface Mount/Lead frame）。
为了满足电子整机小型化的要求，要求在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。那些通孔插装式安装器件已无法满足这种需要。代之而起的就是有引脚的表面贴装技术(SMT)。具体的封装形式主要有SOT、DPAK/D2PAK、SOIC、SSOP、TSSOP、QFP、T/LQFP、QFN 等。由于表面贴装工艺需要器件在向线路板焊接过程中经过多次回流，因此要求表面贴装的器件必须能通过一定温湿度条件下吸湿并回流的考核而没有明显的分层或其他问题，也就是所谓的Jedec 级别考核。对环氧模塑料而言，要求材料具有低吸湿性、低应力、高耐热以及低成本等特性，才能在通过高温时不产生内部分层或开裂等失效问题。
（3）表面贴装式基板封装（Surface Mount/Laminate）。
由于引线框架生产工艺的局限性，其能实现的输入输出以及封装密度和线距等都不可能满足日益发展的半导体工业的要求。利用基板材料（substrate）将连接电路预设于基板中的封装形式已成为先进封装的主要发展方向。目前发展出来的主要的封装形式有BGA、CSP、MCP、SIP 等。这种封装对环氧模塑料的耐热性、吸湿性、应力、翘曲控制以及粘度等都有很高的要求。
展望
半导体封装技术正在经历着又一次深刻的变革。从穿孔式封装到表面贴装，从传统的引线框架封装转向基板封装,目前半导体封装已经迈进了多维封装的世界。倒装芯片（Flip-chip），芯片叠层（stackdie），封装叠层（package on package，PoP）,系统封装（system inpackage，SiP）等先进封装形式使得半导体封装向更小尺寸，更高密度，更高性能等方向迈进。
伴随着半导体封装技术的快速发展，环氧模塑料作为重要的半导体封装材料也在飞速发展。未来不断涌现出来的先进封装技术，将对环氧模塑料的性能提出越来越高的要求。同时传统封装形式还将长期存在，但是对器件的价格、生产效率以及功能等将提出全新的要求。因而，对环氧模塑料的储存稳定性能、固化性能、粘结性能、吸湿性、应力、成本以及介电性能等都不断有更高的要求。
