聚氨酯材料网讯：“每一个新的工厂，我们都要和对标。”中国中化集团公司化工事业部副总裁、中化首席技术官陈宝树在第十六届中国化工展览会上对记者说。
在本届化工展上，中化首次公开展示了其精细化工新研发成果：导电布、半导体封装化学品和电镀铜添加剂。三项精细化工创新研发成果为中国化工企业打破美日等国在该领域的长期垄断、迈入高附加值的全球电子化学品供应商行列奠定了基础。
电子化学品是电子材料与精细化工相结合的高新技术产品，被誉为“电子制造业的血液”。去年10月，工业和信息化部印发了《石化和化学工业发展规划（2016-2020）》，其中明确要求相关企业“提升为电子信息及新能源产业配套的电子化学品工艺技术水平。”
为响应文件要求，助力中国从化工大国迈向“化工强国”，中化的新发展战略聚焦精细化工，并提出将建设“扎根中国、全球运营的创新型的精细化工领先企业”。
陈宝树表示：“中化近日开发出的半导体封装全制程产品和电镀铜添加剂，产品性能可与世界顶尖产品相媲美，且成本上更具优势。在大规模量产投入商用后，可实现手机芯片关键技术的国产化，符合国家提出的重点材料国产化发展的方向。”
中化集团公司化工事业部副总裁、中化总经理刘红生对记者表示：“今年上半年，中化的科技投入高达1.36亿元人民币，较去年同期猛增55%，显示了中化对科技创新的高度重视。”
刘红生说，去年刚完成企业内部重组的中化集团，次将精细化工作为核心主业发展，“创新”被放到集团的战略层面，未来中化还将继续增加研发投入。
本届中国化工展览会于8月30日至9月1日在上海召开，包括中石油、中石化、中国中化、神华集团等多家国有重要骨干企业在内的500逾家国内外企业参展。
