跟着LED资料及封装技能的不断演进，促进LED商品亮度不断提高，LED的使用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是迩来抢手的论题，首要是不一样品种的LED背光源技能分别在颜色、亮度、寿数、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管（CCFL）更具优势，因而招引业者活跃投入。
因为高亮度高功率LED体系所衍生的热疑问将是影响商品功用好坏要害，要将LED元件的发热量敏捷排出至周遭环境，首要有必要从封装层级（L1&L2）的热办理着手。当时业界的作法是将LED芯片以焊料或导热膏接着在一均热片上，经由均热片下降封装模组的热阻抗，这也是当时市面上常见的LED封装模组，
散热疑问是在LED开发用作照明物体的首要妨碍，选用陶瓷或散热管是一个有用避免过热的办法，但散热办理解决方案使资料的成本上升，高功率LED散热办理规划的意图是有用地下降芯片散热到结尾商品之间的热阻，Rjunction-to-case是其间一种选用资料的解决方案，供给低热阻但高传导性，经过芯片附着或热金属办法来使热直接从芯片传送到封装外壳的外面。
当然，LED的散热组件与CPU散热类似，都是由散热片、热管、电扇及热介面资料所组成的气冷模组为主，当然水冷也是热对策之一。以当时抢手的大尺度LEDTV背光模组而言，40英寸及46英寸的LED背光源输入功率分别为470W及550W，以其间的80%转成热来看，所需的散热量约在360W及440W左右。
