简介
有机硅导热胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。
特点与优势
高导热高温下不流淌、优异的导热性能和稳定性能，降低发热元件的工作温度，为电子产品提供保护功能
应用领域
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙；大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充。
应用方法
（1）清洁表面，将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
（2）将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
6. 环氧导热胶
简介
胶黏剂具有低黏度、高热导率的特点，用于电子电器元器件的粘接和封装。
特点与优势
（1）为双组分，流动性好，可操作时间适中。
（2）固化后收缩率小。
（3）良好的导热性和耐高温性能。
（4）产品无毒无味、非易燃易爆。
应用领域
主要用于耐热电子器件、电源、热电传感器、厚膜电路、合金的粘接等。
应用方法
（1）A组分在原包装内充分搅拌后，将A和B组分按规定的重量比混合,搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会提高，影响胶液的流淌性。
（2）固化速度与温度有关，温度高固化就快，冬季温度低，固化时间会延长，各种胶均可采用加温固化方式，在60℃条件下可加快固化速度。
