导电粘胶剂通常用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、粘接导线与管座、粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
导电胶粘剂也可用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业、医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
导电胶粘剂的另一应用是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时，导电胶粘剂的又一用途。
随着电子组装业的高速发展，导电胶粘剂的研究也将进入更高的层次，即向高导电率、低热阻、更可靠方向发展。
