在移动智能终端的发展过程中，对于摄像头的要求呈现三个方向的特征：
（1）前后双摄像头的高性能化配置，前摄像头承担了视频通话、自拍等功能，目前主流趋势向130万及以上像素、高清视频录制等性能迈进，后摄像头承担抓拍、视频录制等功能，目前主流趋势向800万及像素以上、大光圈、具备1080P视频录制等高性能摄像头迈进。
（2）重视软件的优化，更加有效的满足用户上传下载前后的图片、影像处理需要。
（3）更薄尺寸，摄像头的厚度亦将是阻碍机型薄化的重要因素，包括LENS镜头的减薄和
由于对CCM组件越来越轻薄的要求，在后段模组工艺方面，COB板上芯片的方式将逐步被倒装芯片取代，蓝玻璃的采购也很有可能由CCM厂商来下达，而无需原来LENS厂商提供。
行业竞争趋势及竞争格局
手机相机模组主要由镜头、传感器、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。镜头Lens是手机摄像头的核心，由光学镜片、红外截止滤光片、镜头筒三部分组成。光学镜片有玻璃和塑料两种类型，目前手机摄像头普遍为玻璃材质，加工技术门槛较高，主导厂商为台湾的大立光电Largan、玉晶光电Genius、鸿海旗下的三营超精密等，国内的凤凰光学等厂商也有涉足；红外截止滤光片方面国内的水晶光电、欧菲光占据了全球主要产能；镜头Lens部分的组装一般由光学镜片加工厂承担，加入具备自动对焦AF功能的VCM音圈马达和红外截止滤光片或者蓝玻璃戒指滤光片，大立光电和玉晶光电占据了苹果iPhone和iPad订单份额的50%以上。
图像传感器ImageSensor环节是光线通过镜头Lens之后起感光记录作用的元器件，有CMOS和CCD两种类型，目前成本低、体积小的CMOS传感器已占据市场主流。目前Sensor主导厂商为索尼Sony、豪威Omnivision、安捷伦Agilent、美光科技Micron、意法半导体ST，韩系的三星、现代Hynix也构成了市场的新兴力量。CMOSSensor厂一般兼具Sensor模块的模组功能。
图像处理芯片DSP是在原片的基础上进行的首次处理，直接关系到图像的品质和流畅度。主导厂商一般为欧美IC巨头，德仪TI、高通、意法半导体ST，日本的瑞萨和中国的中星微VIMC也名列前茅。
手机摄像头的组装又称CCM（Cell-phoneCameraModule）主要分为CSP、COB、FC几种模式，由于超薄化的需求，目前主流的COB板上芯片方式有被FC倒装芯片方式取代的可能。
