芯片产品中容易利用的形式就是裸芯片。COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。对于低成本COB技术，基板通常采用FR-4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）。目前，对于裸芯片来说，普遍的低成本COB电连接技术就是引线键合。
引线键合（Wire Bonding）是电子封装的一种形式，是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
COB是目前市场上成熟应用广泛的技术，具备如下特点：
1. 裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源器件一同直接粘贴到内部基板或者PCB上。
2.用导电或者不导电的环氧胶可使芯片固定在基板上。
3.通过引线键合可以使芯片与基板电连接。
4. 可以用保护胶密封。
烟台汉泰化学推出用于为COB引线键合提供保护的胶水。用于引线键合提供保护和增加机械强度。具有良好高温稳定性和耐冷热冲击性，室温和高温下卓越的电绝缘性能，固化时的低收缩性和低应力。高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度和低离子含量，可以防止引线、铅、铝和硅晶受到恶劣环境、机械损坏和腐蚀影响，为引线键合提供保护，保护引线键合胶水。
