在SMT技术高速发展的今天，产品的制造日趋朝着小型化、集成化发展。但直到今日，SMT制造中常常会发生一些扰人的问题。其在贴装元件旁边，发生小锡珠问题较为常见。
一、 元件旁边产生锡珠的原因
1、如图描述：
锡膏在印刷, 元件贴装时, 贴装压力过强, 锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时, 元件温度上升通常比PCB板快, 而元件下方温度上升较慢。接着, 元件的焊接端与锡膏接触,Flux 因温度上升黏度降低, 又因元件导体上方温度较高而爬升靠近。所以锡膏是由温度高焊盘外侧开始溶融。
1、如图描述：
溶融焊锡开始从元件焊接端向上延伸, 形成焊点, 接着未溶融焊锡中Flux 动向, 因溶融焊锡而阻断停止流动, 所以Flux 无法向外流。所产生挥发溶剂(GAS) 也因溶融焊锡而阻断包覆。
3、如图描述：
锡膏的溶融方向朝焊盘的内部进行,Flux 也向内部挤压,(GAS) 也向内侧
移动。元件a.点的下方因Flux的移动力量而使溶融焊锡到达b. 点,又因吃锡不良a. 点停止下降, 产生c.点力量逆流。而产生焊锡被挤出，产生锡珠。
二 改善对策
1、焊盘设计需考虑焊接过程中温度的均匀上升，确保温度平衡。在此基础上决定焊盘的大小和尺寸。同时需要考虑元件的高度与焊盘的面积匹配, 使得溶融焊锡保有舒展空间。
2、焊接回流温度曲线不可急剧上升。
3、印刷精度及印刷量的控制, 与印刷时的管理。防止锡膏印刷偏移或下锡不良。(多锡、形状塌陷)
4、贴装元件压力调整。避免元件将锡膏挤压变形。
5、元件本身质量，避免氧化回潮。
