本站讯：今天使用的大多数树脂系统都是极其复杂的产品，具有精细化学配方。工艺特性和最终性能通常由制造商来进行调整，以满足客户的要求。这需要大量的技能、知识和经验。但是在电子制造中，树脂技术是一个经常被忽视的领域。在过去几年中，在材料配方和利用方面取得了一些重大进展，这些进展带来了非常有效的新品面世。环氧树脂长期以来一直是灌封和封装的首选，但是随着配方设计师使环氧树脂性能迅速达到该材料所能达到的极限，他们已经开始转向聚氨酯化学。
聚氨酯和环氧树脂封装树脂之间主要区别是什么？
两者之间的主要区别是弹性和硬度；环氧树脂往往比聚氨酯更坚硬，为它们所封装的组件提供出色的密封和入口保护，而聚氨酯通常更柔软、更灵活，这通常会使其在考虑热循环过程中对脆弱部件的应力时更容易被关注。
这些差异也会影响树脂适用的温度。例如，环氧树脂通常不适合低于-40°C的温度，因为它们变得太脆，而聚氨酯可以适合低至-60°C的温度。在高温方面，聚氨酯只适用于大约130°C，或在特殊情况下达到150°C（如易力高的UR5645），而环氧树脂则可以被推高到超过200°C。
你是否曾经相信环氧树脂是最好的解决方案，可是聚氨酯却赢了？
当易力高（Electrolube）从一开始与制造商合作时，预见不到这种情况。通常情况下，一旦我们与他们合作，确定他们的关键要求和最终使用参数来评估哪种化学成分是最好的时候，这钟状况就显而易见了。事实上，我们经常能够将范围缩小到一到两种特定的树脂用于测试阶段。但是，过去我们看到过这样的情况：制造商在没有我们的专业意见的情况下自己选择了一种树脂，结果发现他们选择的树脂在现场使用时效果不佳。举个例子，一个定牌制造商封灌一个控制远程车辆解锁的发动机管理模块（EMS）时，为其部件自行选择了一种环氧树脂。当这些单元在热循环验证测试阶段时，发现许多部件的测试都没有通过，进一步调查发现，这是因为电路板上的元件脱落了。发生的状况是，刚性的、缺乏弹性的环氧树脂能很好地粘附在组件上，但由于热膨胀系数（CET）的差异，树脂的膨胀和收缩的程度与电路板和元件不同，这导致了巨大的应力，以至于焊点断裂。我们建议他们测试我们的UR5604树脂，这是一种坚韧但有弹性的聚氨酯。他们发现当使用UR5604时，在热循环过程中没有出现故障，这是因为在快速的温度变化中，它能够更好地与组件一起变形。
你有一种“最受欢迎”的树脂吗？为什么是它
这是一个棘手的问题，我们的许多树脂都非常受欢迎，但如果一定要我选出特定的树脂，那就是我们的通用树脂ER2188和UR5604，因为它们是优秀的 "全能型 "树脂。ER2188是一种坚硬的环氧树脂。而UR5604则是一种更具弹性的聚氨酯，尽管在许多环境中它仍然足够坚硬。两者都具有阻燃性，达到UL94 V-0级别，并且具有良好的导热性，可以将热量从组件的发热点处发散出去。与许多其他具有良好导热性的树脂不同，它们具有良好的流动性，甚至可以用于需要树脂流入的紧密间隔单元的狭小缝隙。这两种树脂都具有出色的电气性能和绝缘强度，以及出色的环保性，所有这些特性使它们成为许多应用的极佳选择。
在早期的灌封和封装中，环氧树脂显然是首选的材料。但随着近年来环氧树脂技术趋于成熟，以及目前聚氨酯化学领域树脂技术取得了很多激动人心的发展，封灌材料正在逐渐过渡到聚氨酯。这种材料正变得越来越有优势，在越来越大的程度上取代了环氧树脂的市场份额。
