问题1：什么是低卤素环氧树脂增韧助剂？
回答：
低卤素环氧树脂增韧助剂是一种专门用于改善环氧树脂性能的添加剂，尤其在电子封装材料中应用广泛。随着电子工业的快速发展，对封装材料的要求也越来越高，尤其是对于耐热性、机械强度和抗裂性能的需求。传统的环氧树脂虽然具有优异的粘接性和电气绝缘性，但在某些应用场景下仍存在脆性较大的问题，这限制了其在高端电子产品中的使用。
为了解决这一问题，科学家们开发出了多种增韧助剂，其中低卤素环氧树脂增韧助剂因其环保特性和高效性能而备受关注。这种助剂能够显著提高环氧树脂的韧性，同时保持其良好的电气性能和耐热性。此外，由于其“低卤素”特性，它还符合现代电子产品对环保和安全的严格要求（如RoHS标准）。
以下是一些关键参数和特点：
| 参数 | 描述 |
|---|---|
| 卤素含量 | ≤900 ppm |
| 粘度 | 50-200 cps @ 25°C |
| 密度 | 0.9-1.1 g/cm³ |
这些参数确保了增韧助剂在各种条件下的稳定性和兼容性。通过引入低卤素环氧树脂增韧助剂，可以有效提升电子封装材料的整体性能，满足现代电子产品对高性能材料的需求
