一、调胶：
1．取适量环氧树脂绑定黑胶到调胶桶，加入适量稀释溶剂；
2．用木棒搅动，使黑胶充分溶解；
3．根据调和后黑胶粘度，加入黑胶或溶剂，其粘度判断以搅动时手感略感阻滞为准；
4．调好的黑胶装入滴胶瓶中待用。
二、封胶方法：
1．取一盘测好功能的板，平放于台面；
2．右手握住滴胶瓶底部，滴咀倾斜在封胶位上方；
3．稍稍用力，让黑胶流出，滴在IC 上，黑胶会自已流动，充填封胶区；
4．黑胶流动时，一边流动较快已流到封胶范围；另边尚未流满时，可移动滴咀到少胶位加
胶；
5．封胶中，滴咀与IC 表面高度应不低于1CM，过低有可能会碰到IC 表面或邦线；
6．滴好一个IC 后，立即抬高滴咀，阻止再有胶滴下。
三、流胶修整：
1．用竹签裹上少量棉花，用手指搓紧；
2．轻轻揩去多胶或流胶；
3．一次未能修整好的，换新棉签再次修整；
4．修整封胶位之流胶时，注意动作要小，修掉不良点即可，不可到达金手指拉，以免碰到
邦线或IC。
四、封胶外观检查标准：
1．封胶良好的板，表面光滑有光泽；外形呈园球略扁形壮，范围以刚好盖住所有金手指
为宜；
2．有以下现象的均为封胶不良品：
①胶有气孔 ②少胶，明显可见邦线痕迹
③露出邦线 ④多胶
⑤封胶超过允收高度 ⑥封胶超过以允许范围
⑥流胶 ⑧黑胶掩盖元件位或过孔
⑨表面不光滑有水纹
