在直插式LED 封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商（如晶元等）所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。但由于封装行业发展的历史原因，目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶。
银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点：
一、银胶易致LED提前老化
大功率LED发热量大，芯片温度达到75度以上时光衰很严重，普通银胶的导热系数有限，银粉含量在85%以上热导率才能达到10W/m·K 左右（图1），很难迅速把热量散出去，致使LED 提前老化。而固晶胶是芯片散热途径的站，其导热性能高低对芯片散热至关重要。
二、银胶易沉淀
银胶填料多采用微米级片状银粉，比重大，放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象（图2）。因而放置的银胶在解冻后，即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性。
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
采用银胶固定大功率LED 芯片，点胶量控制需非常严格，固晶工人稍有疏忽便会造成灯珠漏电或短路。因为当爬胶高度超过芯片高度1/3时，如图3(a)所示，银胶将越过蓝宝石绝缘衬底，与GaN外延层接触，此时漏电产生，灯珠光效降低、发热增大、光衰严重；当爬胶高度超过芯片高度1/2 时(图3b)，银胶与n型GaN负极功能区接触，这时芯片与下方支架形成回路，电流不流经正极，造成灯珠短路死灯现象。
