10月23日下午14:00在江苏昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会”上，西安智多晶微电子有限公司的SEALION2000系列芯片FPGA SL2-12E-8F256C被工业和信息化部软件和集成电路促进中心授予2017年中国芯评选“具潜质产品”称号。这是继2016年在第十四届中国半导体博览会获得优秀产品奖之后，SEALION2000系列芯片再一次创造的佳绩。据悉，智多晶将携带此款产品亮相本届中国半导体博览会。
智多晶SL2-12E-8F256C FPGA芯片在继承同类FPGA芯片先天性优势的同时，具备特有的产品优势。包括：
（1）自主研发，成功量产的国内颗12K资源的FPGA芯片。
一般而言，开发一颗有竞争力、可产业化的FPGA芯片，拥有很高的技术门檻和开发难度，产品需经历几代产品的开发、优化才能成熟。而智多晶的SEALION-12K是创业团队在经历4代FGPA芯片的开发经验基础上，精研而成。产品从研发到流片，历经了器件结构，CAD/CAE算法流程，电路设计，软件硬件接口，用户体验，编码代码IP数据库，系统开发模版，市场开发等多方面的研发周期。SEALION-12K的面世直接打破了国外FPGA大公司在该型号上的垄断地位，填补了国内空白。
（2）智多晶sealion系列芯片（包括SL2-12E-8F256C FPGA芯片）可大大缩短用户的研发周期。
（3）通过嵌入IP模块，sealion系列芯片已变成一个片上系统（System On a Programmable Chip），使得12K+产品更加智能化。
（4）可灵活更改设计，应对设计反复，减少系统开发风险。
在传统的集成电路设计中，任何设计上的错误都意味着芯片功能的报废，因此所有的设计错误都是昂贵的。而采用SEALION-12K系列产品的开发电路，由于芯片可以通过软件反复改写功能，所以设计上的错误可以比较容易地改正并重新生成新的电路芯片。
（5）SEALION-12K系列产品支持在线升级。采用FPGA的系统，甚至可以做到一边工作，一边被新的电路升级，这样用户不用购买新的芯片，从而节省了升级费用。
（6）支持三维结构及封装
公司创始团队储备了先进的FPGA三维结构芯片及封装经验，包括硅基片（Silicon Substrate），穿透硅通孔技术 (Through Silicon Via)，和裸片堆叠（Stacked Die）。这需要硬件，软件，和封装三方面综合技术研究开发。
而SEALION-12K系列产品，在研发过程中就预留了三维封装的接口和资源。未来扩展空间大。
西安智多晶致力于研究开发可编成逻辑电路芯片原器件技术、软件设计、测试制造、销售，市场应用，办公科研场所面积900平方米，项目技术开发所需的软硬件条件均具备完善，公司现有人员40人，其中博士硕士占一半以上。
自2012年成立以来，智多晶一直专注于可编程逻辑电路器件技术的研发生产，遵循公司CEO贾红先生提出的经营理念——“做国内顶尖的FPGA设计公司，成为国内受人尊敬的企业”。公司紧紧抓住可编程逻辑电路器件研发的技术核心，在LED驱动、高端医疗、智能仪表、工业控制等四大应用领域研发创新并推出相关产品，提供高质量，低功耗，低成本，马上可投入量产的系统集成解决方案。智多晶现有产品Seagull 1000系列、sealion2000系列及在研seal 5000系列，智多晶的产品得到业界的广泛好评，并已应用到民用市场、安防和国防建设的多个领域,其中sealion2000系列12K产品出货量已达到百万片，出货量在国内同行业产品中居榜首。
在本届博览会上，智多晶将同期召开主题为FPGA配套软件开发系统新品发布会，具体时间为10月26日上午10:00-10:30，地点是上海新博览中心W4号馆。诚邀各位行业人士前来参加，精彩等您来！
