球栅列阵封装技术（Ball GirdArroy），简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
随着半导体工艺技术的发展，近年来在很多消费性电子产品亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于微型化和多功能化,产品升级起到决定性作用。但是，制造商为防止在运输及日常使用中造成BGA芯片空焊甚至损坏,在制造过程中加入胶水，结果却给维修带来了极大的麻烦；BGA元件的维修在对位，加热已经很难掌控，加入胶水后更加制约维修进度，容易因加热正面造成反面元件空焊，引起新的不良，甚至因胶水问题造成焊盘脱落而报废PCBA，所以我们必需有专业的训练以及闲熟的技巧及责任心,才能解决破解这些难题.
因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：
①防止焊拆过程中引起周围及反面元件空焊。
②防止静电积聚损坏。
③热风焊接的风流及压力。
④防止损坏PCB上的BGA焊盘。
⑤BGA在PCB上的定位及方向。
⑥植锡钢片的性能。
BGA元件安装在PCB板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中，如何将胶水去掉以利于植球和焊接；在BGA的拆焊过程中，由于对热风枪温度和风速的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该怎么办呢？我们还是要有专业的训练以及闲熟的技巧及责任心，今后随着电子产品设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成为单片化BGA，这样使得BGA的尺寸增大结构复杂(如POP封装等)，事实上现在有些机型已是这样，而在返修这种大型BGA时，我们应掌握一些较为科学的方法。
一.胶水的处理
据我们了解，现在在电子产品PCB和BGA之间所使用的胶水，基本是三大类型：①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产时，有可能是双组份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是：选取对应的溶胶水(无腐蚀性的)挥发量小的。拆焊BGA同时又能解除胶水，通过合适的温度使胶水变软或脆化，但注意胶水未软化或脆化前绝不能强行拆拔BGA，否则必损无疑。现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长（有些需2-3小时）。而我们采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化：找一个小金属盒或电饭锅直接加热，"煮汤"时将带有胶水的BGA元件放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃~250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以要小心！而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊(定温230℃~250℃)先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。
二.BGA或PCB上焊盘损坏的修复
无论是BGA或是PCB上的焊盘，都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响特别是超温时，则容易脱落。而对其修复的办法很简单并可靠:通过放大镜或显微镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根"，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约0.1mm深度，并刮出"根"的金属光泽出来，用金属线将“根”焊接好(这一步好用尖细的烙铁并在显微镜下进行)焊点要在牢固的情况下要尽可能小，以避免焊接时造成短路。
